众所周知，NUC虽然有着较小的体积，但是在性能以及散热上多少都有一些缺憾。毕竟小体积和良好的散热向来是不可兼得的。但是最近，铭凡在一款老的产品——UM690上做了个小实验，推出了一款散热增强版产品，UM690S。我也是第一时间拿到了这款产品，看看这款散热增强版相比老产品强了多少。

  首先是机器规格。因为铭凡喜欢把CPU的型号放进机器型号里面，所以这款产品从命名上来说就知道是上一代R9 6900HX的产品。不过两代CPU和显卡性能差距不大，只要价格合适，也不是不可以。别的方面，提供了两条DDR5内存插槽，标配两个HDMI2.1，一个USB4，以及2.5G网口等，算是一个标准的AMD NUC。

  这次拿到的是测试版，所以没有外包装。除了机器本体以外，还有一个电源。虽然还是19V电源，但是终于不是三段式电源了，这点给个好评。

  机器外观和之前开箱过的UM773以及UM480一样，但是因为是散热增强版，所以肉眼可见的高了一截，但是整机大小仍旧在可接受范围呢。

  这次最大的变化就是这个后盖了，相比之前的版本，多了很多的开孔，和增加了一些厚度，应该之前内存和SSD太热了做出的解决方案。

  前面板有两个USB-C接口，其中一个是USB4接口，另一个是10Gbps的普通USB-C接口。除此外还有电源按钮，重置CMOS按钮，以及一个耳麦接口。

  后置接口比较丰富，有4个USB3.2-A接口，两个HDMI2.1，以及一个2.5G接口。

  既然是散热增强版，那就来看看是怎么增强的。拆卸后盖的方法和大部分NUC一样，只要拧下4颗脚垫下的螺丝就能取下后盖。

  拿下后盖能够正常的看到，原来加厚的原因是铭凡给底座上加了两个风扇，来解决DDR5以及PCI-E4.0 SSD温度高的问题。

  两枚风扇的规格为5cm，应付SSD和内存足够，就是不知道实际噪音和温度表现如何。

  这次收到的是32G+1T的版本，内存来自威刚，规格为16GB DDR5 4800*2，没有因产品定位就用小厂的产品，这点上还是值得肯定的。

  SSD是之前开箱的UM773同款SSD，金士顿的OEM版，但是升级到了1T，4颗粒没缓存。

  机器到这里就看完了，下面进入测试部分吧。硬件上都是老朋友了，AMD的6900HX，Zen3移动端的最高端型号，台积电6nm工艺，搭配680M核显，主频2.4GHz。

  既然是散热增强版，那首先来看一下散热表现。室温23℃，在新增两枚5cm风扇的加持下，CPU拷机时的功耗最终为45W，温度在70℃。而内存全程没有超过50℃，整机散热表现十分好，和之前UM773因为内存过热上不了5600内存形成了鲜明对比。不过6900HX不支持5600内存，还得看后续Zen4的产品。

  运行CrystalDiskMark测试，因为俩风扇正好在SSD上面，所以测试期间SSD温度没有超过45℃过，表现很亮眼。不过缺点也不是没有，这两枚风扇的出现还是增加了些许噪音，静音党估计会不喜欢。就目前来看散热明显富余，如果正式产品能把风扇转速下调一些，就能静音散热兼得了。

  CPU-Z和R23跑分如下，因为Zen3产品的主频较低，所以单核性能比Zen4核心的7000系列弱一些，多核倒是还可以。

  3Dmark跑分，GPU分数相比780M只弱了大概10%，所以追求性价比去买Zen3核心的产品是没问题的，毕竟这一代核显挤牙膏。

  最后的理论测试是PCMark10跑分，因为良好散热的加持，整机跑出了6488分的高分，比很多轻薄本都要强了。

  理论测试完了，再来看个游戏吧。我想最适合AMD核显的游戏自然就是——没错，原神启动！这次直接来点要求高的，上来就2K分辨率中画质，不开FSR2.0，看看680M能不能流畅运行。

  实测在场景复杂的情况下，可以一直维持在40帧以上，可以基本流畅游玩原神。2K中画质都这个表现，降低到低画质应该能有60fps的游戏体验，1080p就更不需要过多的担心了。

  首先是优点，整机散热相当的好，仅仅增加一个底座以及一点厚度就让整机的散热提升了一个大档次，对NUC来说是一个不错的想法，也让人期待后续的产品。

  缺点也很明显，目前加的两枚5cm风扇不支持手动转速调节，这导致待机的时候噪音偏大，对静音党不太友好，希望正式产品能优化这样的一个问题。再一个，不要再出Zen3产品啦，赶紧出Zen4的才是正道，毕竟单核提升那么多呢。